ハワイ語のコードネーム、オンラインでアクセス可能な文書に散発的に存在するクアルコムの次期ハイエンド SoC は目立たないものの、実際にすでに開発が進められています。彼について私たちがこれまでに知っていることはこれです...

次のハイエンド Snapdragon チップは、クアルコムでゆっくりと形になり始めています // 出典: クアルコム

それは 2022 年の初めまでには到着せず、その発表はおそらく 2021 年 12 月までには行われないでしょうが、将来の代替品はスナップドラゴン888ゆっくりと形になり始めますクアルコム。ドイツのサイトで発掘ウィンフューチャー、この新しいチップに関して入手可能な最初の情報は、クアルコムが内部で使用するリファレンス「SM8450」を参照しています。コードネーム「ワイピオ」で完成した型番。

これらのデータは、ウィンフューチャー資料で発掘したと説明している」自由にアクセスできる」という言葉は信憑性があります。昨年、Snapdragon 888 はモデル番号「SM8350」で指定され、ハワイのコードネーム「ラハイナ」の恩恵も受けました。どちらの場合も、名前はハワイの特定の地域を指しており、クアルコムは伝統的に年末に新しいハイエンドチップを発表します。

写真に新たな改良が加えられましたか?

現在、カリフォルニアのチップメーカーは、とにかく新しい SoC の最初のサンプルを喜んでテストしたいと考えていますが、いくつかの興味深い詳細がすでに明らかになってきています。

たとえば、クアルコムが将来のプロセッサに使用するテスト プラットフォームは、とりわけ 12 GB の LPDDR5 RAM と 256 GB の UFS ストレージに基づいていることがわかりました。新しい写真イノベーションもメニューに含まれます。ウィンフューチャー実際、「Leica1」(以前はファーウェイと幅広く協力していたドイツの光学メーカー)という名前の新しいカメラモジュールがテストプラットフォームに統合され、テストの対象になると説明しています。

述べたようにウィンフューチャーただし、これは必ずしもクアルコムとライカの提携が進行中であることを意味するものではありません。専門サイトはまた、この初期情報は非公式の情報源からのものであり、したがって割り引いて受け取る価値があることを思い出させます。


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